2022年,集微咨詢發(fā)布了備受關(guān)注的《中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)白皮書》,為行業(yè)從業(yè)者、投資者和政策制定者提供了全面而深入的分析。作為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié),封測產(chǎn)業(yè)在技術(shù)進步和市場需求的推動下,正經(jīng)歷快速變革。白皮書基于詳實的數(shù)據(jù)和專業(yè)的商務(wù)咨詢視角,梳理了當(dāng)前中國封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、面臨的挑戰(zhàn)以及未來的機遇。
白皮書指出,2022年中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)在市場規(guī)模上持續(xù)增長,受益于5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的普及,全球半導(dǎo)體需求旺盛。國內(nèi)封測企業(yè)在先進封裝技術(shù),如扇出型封裝(Fan-Out)、系統(tǒng)級封裝(SiP)等領(lǐng)域取得顯著進展,部分企業(yè)已躋身全球前列。同時,白皮書強調(diào),供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性與本土化成為關(guān)鍵議題,尤其在疫情和地緣政治影響下,產(chǎn)業(yè)需要加強自主創(chuàng)新和協(xié)同合作。
白皮書分析了產(chǎn)業(yè)面臨的主要挑戰(zhàn),包括技術(shù)瓶頸、人才短缺和國際競爭加劇。例如,在高端封裝領(lǐng)域,中國企業(yè)與全球領(lǐng)先者仍存在差距,需要加大研發(fā)投入。白皮書呼吁政策支持,以優(yōu)化產(chǎn)業(yè)環(huán)境,促進資本流入和產(chǎn)學(xué)研結(jié)合。
白皮書預(yù)測,隨著新能源汽車、智能穿戴等應(yīng)用的擴展,封測產(chǎn)業(yè)將迎來新的增長點。集微咨詢建議企業(yè)聚焦綠色封裝和智能化轉(zhuǎn)型,以應(yīng)對可持續(xù)發(fā)展需求。總體而言,這份白皮書不僅為行業(yè)提供了戰(zhàn)略參考,也凸顯了商務(wù)咨詢在推動產(chǎn)業(yè)升級中的重要作用。